活動(dòng)回顧 | 國(guó)微芯亮相ICDIA 2025，展示EDA創(chuàng)新成果
7月11-12日，國(guó)微芯受邀參加第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨 IC 應(yīng)用生態(tài)展（ICDIA 2025 創(chuàng)芯展），攜形式驗(yàn)證平臺(tái)、可靠性平臺(tái)、PDK開(kāi)發(fā)平臺(tái)、物理驗(yàn)證平臺(tái)等多款優(yōu)質(zhì)EDA產(chǎn)品亮相大會(huì)，吸引了現(xiàn)場(chǎng)大批觀眾前來(lái)交流。
本屆大會(huì)以“自主創(chuàng)新?應(yīng)用落地?生態(tài)共建”為主題，圍繞AI大算力與數(shù)據(jù)處理、光子集成電路、超異構(gòu)計(jì)算、RISC-V生態(tài)、5G射頻/6G半導(dǎo)體、AIoT與邊緣計(jì)算、智能汽車與自動(dòng)駕駛，分享前沿技術(shù)突破與應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，促進(jìn)芯片、應(yīng)用方案與整機(jī)研發(fā)深度合作。
展位現(xiàn)場(chǎng)，國(guó)微芯精心搭建了一個(gè)集技術(shù)展示、成果交流與產(chǎn)業(yè)對(duì)接于一體的綜合性平臺(tái)。專業(yè)人員圍繞國(guó)微芯在EDA領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新成果展開(kāi)分享，涵蓋從國(guó)微芯在形式驗(yàn)證、可靠性分析、PDK開(kāi)發(fā)以及物理驗(yàn)證等核心EDA技術(shù)環(huán)節(jié)的最新突破，到這些技術(shù)成果在集成電路設(shè)計(jì)、制造等實(shí)際場(chǎng)景中的創(chuàng)新應(yīng)用與顯著成效，贏得了現(xiàn)場(chǎng)參觀者的普遍認(rèn)可和高度贊譽(yù)。
在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈面臨外部重重打壓的艱難處境下，國(guó)微芯作為國(guó)產(chǎn) EDA 創(chuàng)新引領(lǐng)企業(yè)，精準(zhǔn)對(duì)接國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)下最為緊迫的需求，構(gòu)建了全面的EDA數(shù)字設(shè)計(jì)端解決方案、可靠性解決方案、制造端解決方案以及芯片turn-key一站式服務(wù)，全方位、多層次地為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的順利推進(jìn)保駕護(hù)航。
展望未來(lái)，國(guó)微芯將持續(xù)堅(jiān)定不移地推動(dòng)自主創(chuàng)新，緊密圍繞國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)際局面，深入了解市場(chǎng)需求和行業(yè)痛點(diǎn)，集中優(yōu)勢(shì)資源，加大研發(fā)投入，推出更高效、穩(wěn)定可靠的 EDA 工具及解決方案。同時(shí)，加快與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作步伐，推動(dòng)工具加速落地應(yīng)用，確保技術(shù)成果能夠迅速轉(zhuǎn)化為實(shí)際生產(chǎn)力，從而打造出自主可控且完全符合國(guó)內(nèi)實(shí)際需求的 EDA 工具平臺(tái)。
